拍了下视觉方案，和现场工作人员聊了聊，可以外接激光雷达等传感器。

该方案和 Ambarella 合作，采用 Ambarella CV3 芯片，一个芯片里有六个计算单位，每个单元不同神经网络同时处理，针对 L3 及以上级别的智驾。

现场工作人员有在强调性能这个亮点，4 个产品系列里算力最高可达到 500 TOPS，但同时内存占用低。

关于刚刚评论区提到的量产问题，最高配今年年底量产，全系列 4 个产品会在 2025 年初量产。

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