高合汽车品牌及传播总经理徐斌表示，近期很多友商「首发」跑分 70 万的 8295 芯片，高合也来放大招：

——智能座舱平台采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式；
——首次让旗舰芯片登陆车机，实测最高算力跑分达到 117 万分，AI 算力达 96 TOPS；
——将于 9 月 19 日高合展翼日亮相，年底内测。

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