——征程 6 旗舰芯片算力为 560 TOPS，但是在量产过程中，要采用几颗芯片，取决于客户需求。但征程 6 是支持多芯片互联的。
——征程 6 拥有三阶规划，其中它的中阶产品会与征程 5 做成本和产品上的区隔。
——征程 3 和征程 5 的生命周期都会很长，不会因为征程 6 的发布而受到影响。
——征程 6 系列能够很好地以平台化方案支持不同客户的需求，包括对客户自身算法 knowhow 的支持。
——地平线优先服务于中国市场，包括自主品牌，也包括在中国市场开展业务的合资品牌。
——地平线征程 6 单芯片，可以支持 1 到 3 个激光雷达的接入。其实单颗征程 3 芯片就可以接入一个激光雷达。
——征程 2 芯片今年可以实现百万量级的出货，征程 5 今年的出货量超过 20 万量级。
——关于车企自研芯片，目前已经有一家国际和国内的顶级车企，已经成为地平线 BPU 的 IP 授权客户。
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