据台积电称，到2027年，其工厂计划为比特斯拉目前拥有的更复杂的晶圆级系统提供技术。它们将能够提供比当今系统多 40 倍的计算能力。该公司正在转向先进的封装技术，允许单个处理器由更多的硅制成。
构建特斯拉 Dojo 超级计算机的主要组件是 D1 芯片。它是一个“晶圆上的系统”，也就是说，它占据了整个300毫米的硅晶圆，上面有25个加速器和其他功能元件。台积电使用 7nm 技术生产 D1。2023 年，特斯拉将从台积电购买约 5,000 个此类芯片，并打算在 2024 年将数量翻一番，达到 10,000 个芯片，并在 2025 年继续增加采购量。到 2024 年底，特斯拉打算将其 Dojo 超级计算机的性能水平提高到 100 exaflops，因此系统扩展过程仍在继续。
via 常岩CY的微博