双方将共同开发一个标准化汽车芯片构件的平台，基于 chiplets 架构来满足整车不同功能对芯片的多元化需求。
这种架构的特点在于，可以通过组合不同数量和类型的芯片来构成完整的处理器，这样就可以大幅降低成本，并加速新硅产品进入汽车市场的速度。
和购买现成的零件相比，汽车制造商在这种合作模式下将能够获得更多的定制选项。
博世和 Tenstorrent 的联手野心不小，chiplets 技术在整个汽车行业的商业化落地也值得期待，但两家的合作还没涉及到具体的产品。
#42how##新能源汽车##博世#
via 42号车库的微博