据《巴伦周刊》最新分析，若特斯拉决定自主建设半导体制造工厂（晶圆厂），将面临一场规模空前的“赫拉克勒斯式”艰巨任务。报道指出，尽管特斯拉在软硬件垂直整合上野心勃勃，但芯片制造涉及极端复杂的全球供应链、数千亿美元级的资本投入以及长期的技术人才积累，这与汽车制造的逻辑截然不同。当前全球芯片产能仍集中在台积电、三星等少数巨头手中，特斯拉若想破局，其难度远超建设超级工厂。

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