💡 核心：自研芯片性能大幅跃升，支撑FSD与机器人
影响：芯片是自动驾驶与机器人业务的核心硬件，其性能突破直接关系到特斯拉长期技术护城河的构建。

特斯拉下一代自研AI5芯片已完成最终设计，预计2027年投入量产，其单芯片性能较AI4提升显著。

1. 马斯克称，单颗AI5芯片的有效算力约为双SoC版AI4的5倍。
2. 芯片将在台积电亚利桑那州工厂和三星德州工厂双源制造。
3. 工程样品预计2026年底获得，旨在为FSD v15及Optimus机器人提供实时推理算力。

该芯片被视为特斯拉未来的“关键存在”，其量产进度与最终性能将直接影响下一代自动驾驶与机器人产品的竞争力。

📊 标的：TSLA
🌡️ 情绪：偏多 +1