摘要
财联社“公告全知道”栏目汇总多份上市公司公告，内容涉及载体铜箔在1.6T光模块项目实现量产、超快激光钻孔设备获首台订单，以及拟投资18亿元扩大高端存储芯片封测产能等具体事项。
内容总结
- 一家公司公告称，其载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产，该公司业务同时涉及铜箔、PCB、光模块、固态电池与华为相关供应链。
- 另一家公司公告显示，其超快激光钻孔设备已获首台订单，该公司业务覆盖PCB、碳化硅、培育钻石及先进封装。
- 第三家公司公告拟投资18亿元，用于扩大高端存储芯片封测产能，该公司同时涉及存储芯片、先进封装、CPO及储能业务。
- 上述内容均来自上市公司公告原文，财联社栏目未附加投资建议或走势预测。
来源：财联社 · 09-09 22:10（北京时间）