摘要

财联社10月14日早间新闻精选汇总多条消息，其中马斯克披露Terafab芯片工厂规划，每年制造和测试10款芯片；上海市印发节能降碳规划提出2030年新型储能装机目标；华为徐松余表示下一代麒麟2027芯片已就绪。

内容总结

  • 马斯克披露Terafab芯片工厂规划，每年制造和测试10款芯片。
  • 上海市印发《上海市节能降碳和循环经济发展“十五五”规划》，提出到2030年新型储能装机规模达到300万千瓦，推进新能源汽车、新型储能、智能电网、高效节能装备产业集聚壮大。
  • 华为徐松余表示，下一代麒麟2027芯片已经就绪，到目前为止所有测试结果都符合预期。
  • Counterpoint报告指出，用于人形机器人计算系统的DRAM市场规模预计将在五年内增长约20倍；德银表示2030年或迎来超级智能时代，即使未能实现AGI，AI产业仍可能创造可观经济回报；AMD CEO苏姿丰预计受智能体AI工作负载驱动，CPU市场规模将在未来数年内实现爆发式增长。
  • 美股三大指数集体收跌，道指跌0.35%，纳指跌0.15%，标普500指数跌0.02%，半导体设备与材料、存储股、贵金属走低，应用材料跌超6%，SpaceX跌超4%，美光科技、SK海力士跌超3%。

📊 标的：TSLA / SPCX / 宏观
🧭 市场口径：中性