摘要

财联社10月27日发布美股盘前要闻汇总，涵盖马斯克对机器人内存需求的表态、Meta与英伟达扩大Muse模型合作、台积电CoWoS封装涨价及A14工艺进展等多项市场信息。

内容总结

  • 马斯克表示，机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备，并称机器人使用的是低功耗DRAM芯片，而非高带宽内存（HBM）。
  • Meta宣布与英伟达扩大在Muse模型上的合作，包括依托英伟达OpenShell参考架构强化AI智能体安全体系，并将进一步扩大Vera Rubin算力集群的部署规模。
  • 台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%；随着AI芯片需求从GPU扩展至服务器CPU和定制化AI芯片，先进封装产能趋紧。
  • 台积电拟在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%；A14目前处于试产阶段。
  • 通用汽车将告别纽交所，股票于11月17日起在纳斯达克交易，继续使用“GM”代码；韩国央行警告，若美国科技巨头明年放缓AI基础设施投资，韩国半导体出口或较此前预测减少500亿至1000亿美元。

📊 标的：TSLA / 宏观
🧭 市场口径：中性