摘要

财联社11月3日汇总美股盘前要闻，涵盖苹果内存成本表态、马斯克与台积电就Terafab合作重新谈判、三星得州工厂代工HBM基础裸片等事项。

内容总结

  • 苹果CEO特努斯在财报会上表示，内存价格上涨正拖累公司新一季度毛利率环比下滑，并预计未来内存成本会更高。
  • 马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判；台积电或将承担晶圆厂建设和运营的主要责任。
  • 三星电子将利用其位于美国得州的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片，该工厂预计本月正式动工。
  • 高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已完成硬件验证，搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样。
  • 摩根士丹利CEO表示，未来十年AI资本支出可能达到10万亿至15万亿美元，目前已有2万亿至3万亿美元资金作出投入承诺或已经落地。

📊 标的：Terafab / 马斯克生态
🧭 市场口径：中性