摘要

新浪财经援引报道称，三星电子计划于2026年11月在美国得州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂，规划产能已被客户预订，三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。

内容总结

  • 泰勒二厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程工艺。
  • 该厂规划产能已全部被客户预订，其中大部分订单来自AMD，英伟达也有相关产能安排；三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。
  • 产线预计于2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。
  • 与泰勒一厂主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单不同，二厂将定向服务于AI算力产业链，专门生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片（base die）。