💡 核心：自研芯片性能倍增，瞄准未来机器人平台
影响：特斯拉硬件迭代加速，为其自动驾驶及机器人业务的长期竞争力提供底层支撑。

马斯克于近日分享了特斯拉下一代自研AI芯片AI6的规格，并意外预告了AI6.5中期升级计划。

1. AI6性能为AI5的两倍，而AI5已是前代AI4硬件性能的五倍。
2. AI6.5将生产从三星德州2纳米工厂转至台积电亚利桑那州2纳米工厂，以提升能效。
3. 两款芯片均采用LPDDR6内存，并将约50%的TRIP加速器资源分配给SRAM，实现比DRAM高一个数量级的有效带宽。

此次芯片迭代并非用于当前消费级车辆，而是专为未来的自动驾驶出租车、Optimus人形机器人及TERAFAB超级计算平台设计。

📊 标的：TSLA
🌡️ 情绪：偏多 +1