高合汽車品牌及傳播總經理徐斌表示，近期很多友商「首發」跑分 70 萬的 8295 芯片，高合也來放大招：

——智能座艙平台採用創新芯片並聯和車規級大系統開發方式；
——首次讓旗艦芯片登陸車機，實測最高算力跑分達到 117 萬分，AI 算力達 96 TOPS；
——將於 9 月 19 日高合展翼日亮相，年底內測。

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