——征程 6 旗艦芯片算力為 560 TOPS，但是在量產過程中，要採用幾顆芯片，取決於客户需求。但征程 6 是支持多芯片互聯的。
——征程 6 擁有三階規劃，其中它的中階產品會與征程 5 做成本和產品上的區隔。
——征程 3 和征程 5 的生命週期都會很長，不會因為征程 6 的發佈而受到影響。
——征程 6 系列能夠很好地以平台化方案支持不同客户的需求，包括對客户自身算法 knowhow 的支持。
——地平線優先服務於中國市場，包括自主品牌，也包括在中國市場開展業務的合資品牌。
——地平線征程 6 單芯片，可以支持 1 到 3 個激光雷達的接入。其實單顆征程 3 芯片就可以接入一個激光雷達。
——征程 2 芯片今年可以實現百萬量級的出貨，征程 5 今年的出貨量超過 20 萬量級。
——關於車企自研芯片，目前已經有一家國際和國內的頂級車企，已經成為地平線 BPU 的 IP 授權客户。
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