據台積電稱，到2027年，其工廠計劃為比特斯拉目前擁有的更復雜的晶圓級系統提供技術。它們將能夠提供比當今系統多 40 倍的計算能力。該公司正在轉向先進的封裝技術，允許單個處理器由更多的硅製成。
構建特斯拉 Dojo 超級計算機的主要組件是 D1 芯片。它是一個“晶圓上的系統”，也就是説，它佔據了整個300毫米的硅晶圓，上面有25個加速器和其他功能元件。台積電使用 7nm 技術生產 D1。2023 年，特斯拉將從台積電購買約 5,000 個此類芯片，並打算在 2024 年將數量翻一番，達到 10,000 個芯片，並在 2025 年繼續增加採購量。到 2024 年底，特斯拉打算將其 Dojo 超級計算機的性能水平提高到 100 exaflops，因此係統擴展過程仍在繼續。
via 常巖CY的微博