雙方將共同開發一個標準化汽車芯片構件的平台，基於 chiplets 架構來滿足整車不同功能對芯片的多元化需求。

這種架構的特點在於，可以通過組合不同數量和類型的芯片來構成完整的處理器，這樣就可以大幅降低成本，並加速新硅產品進入汽車市場的速度。

和購買現成的零件相比，汽車製造商在這種合作模式下將能夠獲得更多的定製選項。

博世和 Tenstorrent 的聯手野心不小，chiplets 技術在整個汽車行業的商業化落地也值得期待，但兩家的合作還沒涉及到具體的產品。

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