💡 核心：自研芯片性能大幅躍升，支撐FSD與機器人
影響：芯片是自動駕駛與機器人業務的核心硬件，其性能突破直接關係到特斯拉長期技術護城河的構建。

特斯拉下一代自研AI5芯片已完成最終設計，預計2027年投入量產，其單芯片性能較AI4提升顯著。

1. 馬斯克稱，單顆AI5芯片的有效算力約為雙SoC版AI4的5倍。
2. 芯片將在台積電亞利桑那州工廠和三星德州工廠雙源製造。
3. 工程樣品預計2026年底獲得，旨在為FSD v15及Optimus機器人提供實時推理算力。

該芯片被視為特斯拉未來的“關鍵存在”，其量產進度與最終性能將直接影響下一代自動駕駛與機器人產品的競爭力。

📊 標的：TSLA
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