摘要

財聯社10月14日早間新聞精選彙總多條消息，其中馬斯克披露Terafab芯片工廠規劃，每年製造和測試10款芯片；上海市印發節能降碳規劃提出2030年新型儲能裝機目標；華為徐松餘表示下一代麒麟2027芯片已就緒。

內容總結

  • 馬斯克披露Terafab芯片工廠規劃，每年製造和測試10款芯片。
  • 上海市印發《上海市節能降碳和循環經濟發展“十五五”規劃》，提出到2030年新型儲能裝機規模達到300萬千瓦，推進新能源汽車、新型儲能、智能電網、高效節能裝備產業集聚壯大。
  • 華為徐松餘表示，下一代麒麟2027芯片已經就緒，到目前為止所有測試結果都符合預期。
  • Counterpoint報告指出，用於人形機器人計算系統的DRAM市場規模預計將在五年內增長約20倍；德銀表示2030年或迎來超級智能時代，即使未能實現AGI，AI產業仍可能創造可觀經濟回報；AMD CEO蘇姿豐預計受智能體AI工作負載驅動，CPU市場規模將在未來數年內實現爆發式增長。
  • 美股三大指數集體收跌，道指跌0.35%，納指跌0.15%，標普500指數跌0.02%，半導體設備與材料、存儲股、貴金屬走低，應用材料跌超6%，SpaceX跌超4%，美光科技、SK海力士跌超3%。

📊 標的：TSLA / SPCX / 宏觀
🧭 市場口徑：中性