摘要
財聯社10月27日發佈美股盤前要聞彙總，涵蓋馬斯克對機器人內存需求的表態、Meta與英偉達擴大Muse模型合作、台積電CoWoS封裝漲價及A14工藝進展等多項市場信息。
內容總結
- 馬斯克表示，機器人對內存的消耗將碾壓地球上現有的所有計算設備，並稱機器人使用的是低功耗DRAM芯片，而非高帶寬內存（HBM）。
- Meta宣佈與英偉達擴大在Muse模型上的合作，包括依託英偉達OpenShell參考架構強化AI智能體安全體系，並將進一步擴大Vera Rubin算力集羣的部署規模。
- 台積電正考慮將CoWoS先進封裝服務價格上調10%至20%；隨着AI芯片需求從GPU擴展至服務器CPU和定製化AI芯片，先進封裝產能趨緊。
- 台積電擬在2028年量產的A14工藝上，將高密度6T SRAM位單元面積縮小至0.017平方微米以下，降幅超過19%；A14目前處於試產階段。
- 通用汽車將告別紐交所，股票於11月17日起在納斯達克交易，繼續使用“GM”代碼；韓國央行警告，若美國科技巨頭明年放緩AI基礎設施投資，韓國半導體出口或較此前預測減少500億至1000億美元。
📊 標的：TSLA / 宏觀
🧭 市場口徑：中性