摘要

財聯社11月3日彙總美股盤前要聞，涵蓋蘋果內存成本表態、馬斯克與台積電就Terafab合作重新談判、三星得州工廠代工HBM基礎裸片等事項。

內容總結

  • 蘋果CEO特努斯在財報會上表示，內存價格上漲正拖累公司新一季度毛利率環比下滑，並預計未來內存成本會更高。
  • 馬斯克在Terafab芯片工廠如何與台積電合作的問題上立場有所軟化，雙方正準備重新談判；台積電或將承擔晶圓廠建設和運營的主要責任。
  • 三星電子將利用其位於美國得州的第二座晶圓代工廠，為AMD和英偉達生產高帶寬內存芯片的基礎裸片，該工廠預計本月正式動工。
  • 高通宣佈第一代高帶寬計算（HBC）技術已完成硬件驗證，搭載該架構的AI250加速器計劃於2027年上半年出樣。
  • 摩根士丹利CEO表示，未來十年AI資本支出可能達到10萬億至15萬億美元，目前已有2萬億至3萬億美元資金作出投入承諾或已經落地。

📊 標的：Terafab / 馬斯克生態
🧭 市場口徑：中性