摘要

新浪財經援引報道稱，三星電子計劃於2026年11月在美國得州泰勒市動工建設第二座晶圓代工廠，規劃產能已被客户預訂，三星官方表示無法確認與客户相關的具體細節。

內容總結

  • 泰勒二廠佔地約25萬平方米，規模約為泰勒一廠的1.5倍，將採用2納米制程工藝。
  • 該廠規劃產能已全部被客户預訂，其中大部分訂單來自AMD，英偉達也有相關產能安排；三星官方表示無法確認與客户相關的具體細節。
  • 產線預計於2029年2月開始搬入設備，2030年正式量產。
  • 與泰勒一廠主要承接特斯拉AI芯片等先進邏輯代工訂單不同，二廠將定向服務於AI算力產業鏈，專門生產高帶寬內存（HBM）所需的基礎裸片（base die）。