摘要

福建省人民政府印發《福建省“十五五”新興產業和未來產業發展規劃》，提出穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能。

內容總結

  • 福建省政府印發上述規劃，時間點為8月27日。
  • 規劃提到以廈門、泉州、福州、莆田為重點，培育芯片設計、特色工藝芯片製造、封裝測試、零部件裝備配套能力。
  • 規劃提出研發高性能AI系統級芯片（SoC）、自動駕駛芯片、工業控制芯片等產品，並穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能。
  • 規劃還提出圍繞算力、存儲、顯示、射頻等芯片需求，構建覆蓋先進封測和傳統封測的封測產業體系，提升封裝基板、顯影設備等配套能力。

來源：財聯社 · 08-27 14:57（北京時間）