摘要

財聯社“公告全知道”欄目彙總多份上市公司公告，內容涉及載體銅箔在1.6T光模塊項目實現量產、超快激光鑽孔設備獲首台訂單，以及擬投資18億元擴大高端存儲芯片封測產能等具體事項。

內容總結

  • 一家公司公告稱，其載體銅箔已在1.6T光模塊項目實現量產，該公司業務同時涉及銅箔、PCB、光模塊、固態電池與華為相關供應鏈。
  • 另一家公司公告顯示，其超快激光鑽孔設備已獲首台訂單，該公司業務覆蓋PCB、碳化硅、培育鑽石及先進封裝。
  • 第三家公司公告擬投資18億元，用於擴大高端存儲芯片封測產能，該公司同時涉及存儲芯片、先進封裝、CPO及儲能業務。
  • 上述內容均來自上市公司公告原文，財聯社欄目未附加投資建議或走勢預測。

來源：財聯社 · 09-09 22:10（北京時間）